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    關注進博會 | ASML進博展臺將集中展現三大亮點

    發布時間:2025-11-04 來源:中國網商務頻道 作者:梁長玉 責任編輯:沈曄

    “對我們而言,參加進博會不是出于商業化目的。進博會的主旨精神是開放合作,這也是我們整個半導體產業一直倡導的。所以,我們也希望呼應這種精神,參與到國際半導體大產業中,在展示技術新發展機會的同時,與同行業一起交流學習?!?/p>

    第八屆進博會即將開幕之際,ASML(阿斯麥)全球執行副總裁、中國區總裁沈波在進博會展前溝通會中,分享了關于本屆進博會的參展情況以及對當前行業發展的思考。

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    ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波

    今年,ASML第七次參加進博會,以“積納米之微,成大千世界”為主題,亮相國家會展中心技術裝備展區集成電路專區(4.1展館A1-03展臺)。

    沈波表示,借助進博會這個開放、合作的平臺,ASML將進一步加強與合作伙伴、行業觀眾與公眾的交流和互動。同時,ASML亦將秉持合法合規的原則,繼續為包括中國客戶在內的全球客戶和半導體行業的可持續發展提供堅實支持。

    據悉,本屆進博會,ASML展臺設計囊括三大亮點。首先,ASML將通過主題短片呈現對AI時代全球芯片發展機遇與挑戰的洞察,以及ASML如何以全景光刻賦能行業變革;同時,以數字化方式展示全景光刻解決方案下的多款產品和技術,帶領觀眾沉浸式了解光刻機、計算光刻業務、電子束量測與檢測。

    此外,ASML還將延續倍受歡迎的經典亮點—光刻機外殼打卡區,為到訪嘉賓和觀眾提供拍照留念的機會。

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    2025年進博會ASML展臺效果圖 

    沈波坦言,ASML每年參展都沒有實物展品,因為實物設備都需要放置在無塵室環境里,“所以我們一直在思考各種方法,比如通過視頻、圖文畫面等形式,讓大家感受ASML技術的發展和想法”。

    圍繞本屆參展主題,ASML將在進博會上重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案,融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術。通過數字化、交互式形式呈現這些技術如何協同推動AI時代下的摩爾定律持續演進。

    聚焦良率和產能提升,ASML為客戶提供“鐵三角”全景光刻解決方案,即光刻機、計算光刻和光學、電子束量測與檢測技術,幫助芯片制造商生產更小、更強大、更智能的芯片,創造未來的無限可能。

    “在AI時代里,對半導體行業提出新的挑戰和要求是什么?從ASML公司角度,從行業參與者角度,大家面臨的共同挑戰是什么?我們的技術、產品從哪些方向支持產業發展?在AI時代大背景下,ASML怎么發展我們的產品和技術?這是我們今年進博會想跟大家分享的”。

    沈波進一步表示,半導體行業正形成一個共識,即下一波行業的大發展,AI將是主要推動力。

    不過,他同時指出,AI并非僅僅指向先進制程(芯片),它對整個半導體行業基本上是全覆蓋的?,F在大家談到AI,可能更多是大模型,因為大模型可以聯合GPU,但其實AI真正對社會帶來影響的是在應用端。(文/梁長玉   ASML官方供圖)

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