10月7日，北美地區最具影響力之一的半導體行業盛會——SEMICON West 2025美國國際半導體展覽會在美國亞利桑那州菲尼克斯會議中心盛大開幕。匯專攜超聲高效加工解決方案亮相1481展位，與來自全球各地的客戶進行深入交流與洽談。
展會精彩瞬間
高精度零部件產品，覆蓋多元加工需求
此次參展，匯專帶來的超聲刀柄、超硬刀具、冷壓刀柄及冷壓機等系列創新產品各具技術優勢，可與數控機床靈活組合使用，形成完整的加工解決方案，全面覆蓋硬脆材料、金屬材料、工程塑料的超深微孔及高精度加工需求，吸引了大量尋求工藝突破的海外觀眾了解體驗。
部分展品
微孔放大觀察區
在微孔放大觀察區，高清顯微設備將匯專方案加工后的CVD碳化硅噴淋盤D1.0/D0.5mm階梯孔、工程塑料探針卡D0.22mm/D0.31mm階梯微孔、單晶硅曲面電極D0.45mm孔（深徑比55:1）、氧化鋁陶瓷D0.06mm微孔、碳化硅D0.1mm微孔、石英玻璃D0.03mm微孔均清晰呈現在屏幕上，讓觀眾能夠近距離觀察工件微孔質量，深入了解匯專方案在超微深孔加工領域的核心工藝優勢。
定制化加工解決方案，構建多維度競爭優勢
（1）CVD碳化硅噴淋盤階梯孔加工：
材料：CVD碳化硅（HV3,150）
加工特征：D1.0*5.8mm / D0.5*5.4mm階梯孔加工
硬度高達HV3,150的CVD碳化硅噴淋盤具有高硬脆的難加工特性，因加工周期長、加工成本高、工件易崩缺、刀具易損耗等問題長期依賴國外進口。匯專通過超聲綠色雕銑加工中心UEM-600 PLUS+超聲加工技術+超聲振幅測量儀+超聲綠色冷壓刀柄+高效飛速PCD鉆頭的組合方案，將D1.0/D0.5mm CVD碳化硅噴淋盤階梯孔的單孔加工時間從11分25秒縮短至5分58秒，加工效率提升47.8%，刀具壽命提升160%，加工成本降低50%，顯微鏡放大至50倍檢測，孔口崩邊量≤0.02mm。
解決方案：
（2）工程塑料探針卡階梯微孔加工：
材料：杜邦工程塑料 VESPEL SCP5000
加工特征：D0.22mm/D0.31mm階梯微孔加工
對于精度要求日益嚴苛，且長期由國外企業主導的探針卡市場，匯專方案同樣展現出強大的競爭力，提供了高效、可靠的國產選擇。使用匯專超聲綠色雕銑加工中心UEM-600 PLUS+超聲加工技術+超聲振幅測量儀+整體PCD鉆頭加工工程塑料探針卡，可穩定加工D0.22mm/D0.31mm的階梯微孔，孔間距最小0.35mm，孔壁最薄為0.12mm，孔壁厚度一致性好，無破壁現象，孔口毛刺從0.095mm縮短至0.027mm，縮短72%，傳統方案毛刺覆蓋率達5%，匯專方案毛刺覆蓋率低至1%，減少后工序成本，有效提升后工序良率。
解決方案：
（3）單晶硅曲面電極鉆孔加工
材料：單晶硅
加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔加工
單晶硅是典型的硬脆性材料，加工中容易產生崩缺問題，導致工件報廢率高，而對于孔深徑比高達55:1的單晶硅曲面電極，更是進一步增加了加工難度。對此，匯專采用超聲綠色雕銑加工中心UEM-600+超聲加工技術+整體PCD鉆頭的配套解決方案，對單晶硅曲面電極進行鉆孔加工，可連續加工超過1,000個D0.45x24.75mm的超深微孔（深徑比55:1），入口處目視無崩邊，孔真圓度達0.003mm，孔壁粗糙度Sa從6.540μm降低至0.013μm，降低99.8%。
解決方案：
此次參展成果豐碩，進一步深化了匯專國際業務交流與合作?，F場熱烈的互動與積極的反饋，充分證明了匯專在全球高端制造產業鏈中日益提升的品牌影響力與市場認可度。
12月17-19日，匯專將再度開啟海外參展之旅，奔赴在日本東京有明國際展覽中心舉辦的SEMICON Japan 2025日本國際半導體展覽會。我們期待與您在又一個半導體行業盛會中再度相見，共話發展新藍圖?。▍R專供圖）
