近年來，全球半導體材料行業高速發展，成為各國科技競爭的戰略制高點，隨著第三代半導體材料（碳化硅、氮化鎵）的突破，傳統硅基材料的局限被打破，推動了新能源車、5G通信等高精尖領域的創新。
2025年3月，致同發布了最新的《致同咨詢行業洞察——半導體行業研究-半導體材料》報告，報告指出，當前半導體材料國產化進程取得突破，但核心環節仍面臨“卡脖子”風險。
半導體材料市場呈周期性波動，預計2025年需求將回升
據國際半導體產業協會（SEMI ）數據，2023年受終端需求放緩影響，晶圓廠的產能利用率有所降低，進而致使半導體材料市場規模出現了下降態勢。預計2025年，隨著半導體行業步入新的周期，在人工智能、消費電子、汽車電子等領域需求不斷增長的推動下，半導體材料的需求量將會超過2022年。
在2021年至2022年期間，半導體行業整體處于銷售額下行周期，半導體材料企業的應收賬款和存貨周轉天數整體上升，應收賬款占用和庫存壓力增加，對營運資金和現金流產生了顯著影響。隨著2024年整體半導體銷售額的回暖，半導體材料企業在2024年1-9月的庫存周轉天數和應收賬款天數有所下降。
此外，半導體材料行業具有多品種、多批次的特點，客戶對穩定供應的要求極高，因此產能成為影響競爭格局和規模效應的關鍵因素。同時，處于產能追趕階段的半導體材料企業需要持續的資本和技術投入，受折舊成本和規模效應不顯著的影響，短期內盈利能力較弱。
半導體材料國產化取得進展，日本仍占據全球市場主導
報告指出，目前半導體材料國產化已取得一定突破，但仍依賴從日本企業進口材料。在全球半導體材料市場格局中，日本公司占據了52%的市場份額，具體到制作芯片的19種材料中，日本有14種材料的市占率達到全球第一，涵蓋硅片、光刻膠、CMP等關鍵材料。而現階段，半導體材料國產化呈現分層突破的特點，一方面，8英寸硅片、拋光液、引線框架等材料的國產化程度較高，已突破30%；而另一方面，難度較高的12英寸硅片、光刻膠、電子氣體、濕電子化學品等領域，國產化程度尚不足20%。盡管國內有代表企業取得一定突破，但仍有較大提升空間。
從行業發展環境看，隨著12寸新增晶圓產線和先進封裝產線的不斷增長，疊加國產化政策的有力推動，半導體國產化材料迎來重要發展機遇。同時，由于下游行業集中度提高，以及產品驗證周期較長等因素的影響，那些在前期敏銳捕捉到半導體材料導入與國產化替代契機的企業，在市場競爭中具備相對優勢。
半導體材料企業IPO問詢重點與潛在風險揭示
報告還顯示，科創板半導體材料企業IPO問詢函主要關注業務與技術、財務會計處理與分析、損益事項（盈利能力）、以及重大合同或項目進展、稅收優惠、重大訴訟、媒體傳聞等重大事項；而在財務盡調工作中則主要關注銷售、采購、研發投入及資本化處理、關聯交易和營運資金風險。產品因驗證進度不佳，導致商業化時點不確定性風險：半導體材料實現批量銷售前需交付客戶進行驗證測試，此測試過程復雜且時間周期長，且能否成功存在較大不確定性，如失敗則將面臨錯失時間窗口的風險。需結合公司目前送樣和驗證的進展，了解公司送樣客戶反饋，以及公司產品通過驗證的相關文件、關注目標公司送樣和驗證的客戶層級、工藝水平等指標、結合目標公司已拓展客戶情況，是否存在標桿客戶，以及行業標桿客戶對公司的認可程度，是否存在指定選用公司產品情況。
關注單一大客戶依賴情況。目前半導體材料處于國產替代階段，大部分創業企業為綁定單一客戶發展模式，部分企業會引入核心客戶作為股東，引入客戶股東是IPO審核的重點關注事項之一，包括入股價格、業務獨立性等。
通過代理商透支未來業績風險。部分企業存在通過代理商、經銷商銷售模式，如經銷商提前采購囤貨，可能存在公司透支未來銷售業績的風險；結合主要經銷商存貨情況，分析經銷商是否實現終端銷售，是否存在人為囤貨的情形。
采購存在進口依賴風險。半導體材料部分材料進口國為美國、日本、韓國，存在進口管制風險，由于半導體材料廠商原料更換供應商需向客戶報備并重新驗證，因此除非在市場上找到極具競爭力的新供應商并說服客戶配合更換，一般不輕易替換供應商。
長期采購合同或鎖價采購對于未來業績的影響：企業出于在原材料價格大幅波動的市場情況下穩定成本的原因，會簽訂鎖價采購協議，但如公司鎖價價格較高、鎖價量無法短期內消化，且如后續原材料價格低于鎖價價格，將會對公司業績產生負面影響。結合公司主要供應商的采購協議、采購價格、相應原材料的歷史價格走勢和公司后續的業績預期，綜合分析后續是否存在因鎖價和鎖量帶來的潛在經營風險。
研發投入與營業成本混淆的風險。半導體材料企業研發工作通常需與產線的試產相結合，因此研發工作和生產工作在物理條件方面切分不明顯，可能存在公司將研發投入與營業成本混淆，從而做大研發投入、做低營業成本，提升毛利率的風險。需結合公司的生產與研發模式、進銷存明細、成本核算表等財務數據，分析公司對于生產成本、研發投入的歸集政策，并基于財務數據分析其是否如實執行，如存在混淆計算的情況，需結合其具體核算情況量化分析相關影響。
關聯交易利益輸送或調節財務報表等風險。公司為提升自身盈利能力，可能存在向關聯公司高價銷售產品的情況，或通過關聯交易調節目標公司收入利潤或成本費用、及利益輸送等風險。需要結合關聯交易的交易內容、交易金額、交易背景以及相關交易與目標公司主營業務之間的關系，可比市場公允價格、第三方市場價格、關聯方與其他交易方的價格等來說明關聯交易的公允性等內容，分析關聯交易是否影響目標公司的經營獨立性、是否構成對關聯方的依賴，是否存在通過關聯交易調節收入利潤或成本費用。
存貨跌價風險。半導體材料公司通常需要保證一定量安全庫存量，一方面系下游客戶要求庫存備貨以保證公司產品的持續供應；另一方面由于半導體材料公司原材料進口比例較高，進口原材料采購周期較長，公司須預備一定量原材料以滿足生產需求；但是若庫存消耗未達預期，可能存在一定庫存積壓、減值風險。（致同供圖）（推廣）
